创建时间:2020-08-20 10:31
板卡是基于XILINX的SOC系列xc7z010-1clg400i处理器设计、具有低功耗、低成本、高智能、高优化、高集成度、高稳定性及高性价比特征、可广泛应用于高精度医疗测量仪器、数据采集处理系统、手持设备、通信系统、工业控制、视频监控等应用领域。数字板所选元器件全部为工业级,满足工业级要求。采用沉金工艺设计的10层电路板,板卡尺寸为72.7毫米 * 91.5毫米。板卡引出了JTAG接口、TTL/COMOS串口、网口、 ± 3.3V模拟输入接口、TF卡模块接口、SPI接口、GPIO接口若干。板上有一片4Gb DDR3(2片可扩展至1字节) 、1Gb NAND闪存、16MByteSPI闪存、集成环境温度传感器及外部RTC。
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HYHY-ZXJZYNQD_C
板卡是基于XILINX的SOC系列XC7Z010-1CLG400I处理器设计、具有低功耗、低成本、高智能、高优化、高集成度、高稳定性及高性价比特征、可广泛应用于高精度医疗测量仪器、数据采集处理系统、手持设备、通信系统、工业控制、视频监控等应用领域。数字板所选元器件全部为工业级,满足工业级要求。
采用沉金工艺设计的10层电路板,板卡尺寸为72.7mm *91.5mm。板卡引出了JTAG接口、TTL/COMOS串口、网口、±3.3V模拟输入接口、TF卡模块接口、SPI接口、GPIO接口若干。板上有一片4Gb DDR3(2片可扩展至1g字节)、1Gb NAND闪存、16MByteSPI闪存,集成环境温度传感器及外部RTC。
HYPW-ZXJZYNQD_C板卡基本参数
HYPW-ZXJZYNQD_C基本参数
CPU
XC7Z010(两个Cortex-A9)
以太网
2路百兆以太网
主频
866/766/667mhz
TF
SD0
内存
4GbDDR3(可扩展至1g字节)
UART
9路TTL/CMOS
FLASH1
1GbNANDFLASH
FLASH2
16MByte SPI闪存
温度
-40 ~ 85℃工业级
SPI
1路
工作电压
3.3V
JTAG
1路
模拟输入
片内XADC
RTC
PCF8563T
温度
ADT75
GPIO
支持复用
尺寸
73mm *91.5mm
操作系统
Linux-4.10.0-xilinx
Linux操作系统
U-Boot版本
U-Boot 2016.4
内核版本
Linux-4.10.0-xilinx
烧写方式
裸机烧录:J标签烧录
已有uboot:tftp网络烧录
开发环境
U邦图14.04及以上版本
支持驱动
RTC
SPI
测温模块
SPI FLASH
网络
XADC
串口
TF卡
HYPW-ZXJZYNQD_C板卡PCB结构图
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HZHY-OMAPL138/KIT
HZHY-OMAPL138/KIT 默认基于 TI 的 OMAP 系列 OMAP-L138 处理器设计,具有低功耗、低成本、高集成度、高稳定性及高性价比特征,可广泛应用于高精度测量仪器、数据采集处理系统、 手持设备、通信系统、工业控制、电能检测等应用领域。为了简化设计及便于用户的二次开发,HZHY-OMAPL138/KIT 采用 CPU 核心板、底板和功能扩展板多构件硬件架构,各板卡独立设计,板间通过板对板连接器相连,保证了设计的稳定性,¥ 0.00立即购买
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HZHY-OMAPL138
HZHY-OMAPL138默认基于 TI 的 OMAP 系列 OMAP-L138 处理器设计,具有低功耗、低成本、高集成度、高稳定性及高性价比特征,可广泛应用于高精度测量仪器、数据采集处理系统、 手持设备、通信系统、工业控制、电能检测等应用领域。核心板 HZHY-OMAPL138 采用无铅沉金设计工艺,是一个高密度 8 层板,板卡尺寸为68mm x 42mm。板载转换率很高的 3 路输出 DC-DC 核心电压转换芯片,实现了系统的低功耗指标。采用原装进口的精密 B2B 连接器引出全部接口资源,方便进行快捷的二次开发使用。¥ 0.00立即购买
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HZHY-MEAM5728
hzhy-meam5728基于TI Sitara系列处理器AM5728设计,可广泛应用于工业人机界面(HMI),工业控制,工厂自动化,楼宇自动化,机器视觉,医学影像学,测试和测量,嵌入式计算,航空电子设备等。采用无铅沉金设计工艺,是一个高密度10层板,板卡尺寸为128毫米x 95毫米。60脚半孔沉金引脚扩展全部接口功能,方便进行二次开发使用,灵活配置所需功能。¥ 0.00立即购买
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HZHY-335xS邮票板
HZ335xS邮票板基于TI(德州仪器)公司推出臂Cortex-A8内核Sitara系列处理器设计,具有低功耗,低成本,高智能,高优化,高集成度,高稳定性及高性价比特征,可广泛应用于高精度医疗测量仪器,数据采集处理系统,手持设备,通信系统,工业控制,视频监控等应用领域。采用无铅沉金与8层印制板工艺,保证信号完整性及良好的EMC特征。板载采用TPS65910A3集成多路电压转换芯片,降低系统功耗。144脚半孔沉金引脚扩展全部接口功能,方便进行二次开发使用,灵活配置所需功能。¥ 0.00立即购买
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