板卡是基于XILINX的SOC系列XC7Z010-1CLG400I处理器和TI的TMS320C6747DZKB3设计，外挂2颗24BIT高精度差分同步采样芯片PCM4202，组成16通道24BIT 216KSPS同步采样。FPGA和DSP实现原始数据存储、GPS/BD时间同步、千兆网络通信、串口通信、远程休眠、低功耗唤醒、数据拷贝和上传等功能，可广泛应用于强震动观测、地震预警、电压信号监测、声电信号采集处理、高精度微应变信号采集等高速、低噪声数据采集器应用领域。板卡所选元器件全部为工业级，满足工业级要求。
HYRS-16CHADC200_M基

板卡是基于XILINX的SOC系列XC7Z010-1CLG400I处理器和TI的TMS320C6747DZKB3设计，外挂2颗24BIT高精度差分同步采样芯片ADS1278，组成16通道24BIT 144KSPS同步采样。FPGA和DSP实现原始数据存储、GPS/BD时间同步、千兆网络通信、串口通信、远程休眠、低功耗唤醒、数据拷贝和上传等功能，可广泛应用于强震动观测、地震预警、电压信号监测、声电信号采集处理、高精度微应变信号采集等高速、低噪声数据采集器应用领域。板卡所选元器件全部为工业级，满足工业级要求。采用无铅沉金设计工艺的8层电路板，板卡尺寸为ø=180mm的圆形板卡。板卡引出了电源接口、JTAG接口、USB接口、1000M网口、TF卡接口、RS485、RS232、GPS及模拟信号接口。XC7Z010-1CLG400I外挂一片512MB NAND Flash作为程序配置，两片DDR3组成16位1GB作为内存，一片32GB EMMC作为数据存储。TMS320C6747DZKB3部分外挂一片4MB Nor Flash作为程序配置，一片32MB的SDRAM作为内存。

板卡是基于全志的SOC系列S3处理器设计。可实现并行接口的红外模组或摄像头图像采集、网络上传、本地存储和显示等功能，可广泛应用于温度测量、图像采集、图像处理、网络监控等应用领域。板卡所选元器件全部为宽温级，满足宽温级要求。采用无铅沉金设计工艺的6层电路板，板卡尺寸为37.40x34.25mm。板卡引出了电源接口、USB接口、100M网口、TF卡接口、Uart、按键和模拟信号接口。S3内部集成PYH和128MB DDR3，外挂1颗MX35LF1GE4AB-Z4I Nor Flash用于程序存储和文件存储，板上集成PMU，支持3.8-6.3V供电。

板卡是基于HZHY-IRS3_C设计的底板。可实现并行接口的红外模组或摄像头图像采集、网络上传、本地存储、USB通讯、RTC、音频输入输出、按键交互和显示等功能，可广泛应用于温度测量、图像采集、图像处理、网络监控等应用领域。板卡所选元器件全部为宽温级，满足宽温级要求。
采用无铅沉金设计工艺的2层电路板，板卡尺寸为47.00x121.80mm。板卡引出了电源接口、USB接口、TF卡接口、Uart、按键和模拟信号接口。