HZ-G204系列是基于ARM平台Linux系统开发的主要输出协议为BACnetIP网关产品（也支持其他协议的转换和输出），具有极高的稳定性、易用性，广泛应用于楼宇自控、工业自动化等领域的集成化产品。

HZ-G102系列是基于ARM平台Linux系统开发的主要输出协议为BACnetIP网关产品（也支持其他协议的转换和输出），具有极高的稳定性、易用性，广泛应用于楼宇自控、工业自动化等领域的集成化产品。

HzHy-G416工业级通讯管理机是我司研发的工业级通讯网关，用于多路数据采集、网络传输及系统集成，它能解决设备互联互通操作的各种环节问题。改通讯管理机产品基于TI AM3352/4平台，它包括四个网口、116路RS-485或RS-232（16串口协议根据自外接设备协议自适应）、具有丰富的通讯接口硬件配置，可以满足各种复杂的现场环境，适用于设备数量多，设备集中的工程，并根据客户的需求可以提供4网/8串各种设备。

HZHY-G416A通讯管理机是合众恒跃研发的工业通信网关，用于工业级数据采集控制平台及系统集成，解决设备互联互通操作的各种环节问题。通讯管理机产品基于TI AM3354工业级芯片的，包括四个网口、16路RS-485、或12路RS485与4路RS-232、6路开合控制接口和1路CAN总线（可选），具有丰富的通讯接口、非常高的硬件配置，可以满足各种复杂的现场环境，适用于设备数量多，设备集中的工程。

HYPW-XJT3_C基于Allwinner的T3 Cortex-A7架构设计。具有低功耗、低成本、高智能、高优化、高集成度、高稳定性及高性价比特征，可广泛应用于车载、电力控制、 手持设备、通信系统、工业控制、视频监控等应用领域。采用无铅沉金与8层印制板工艺，保证信号完整性及良好的EMC特征。板载采用AXP221S集成多路电压转换芯片，降低系统功耗。188pin半孔沉金引脚扩展全部接口功能，方便进行二次开发使用，灵活配置所需功能。

板卡是基于XILINX的SOC系列XC7Z020-CLG400处理器设计，具有低功耗、低成本、高智能、高优化、高集成度、高稳定性及高性价比特征，可广泛应用于高精度医疗测量仪器、数据采集处理系统、手持设备、通信系统、工业控制、视频监控等应用领域。数字板所选元器件全部为工业级，满足工业级要求。采用无铅沉金设计工艺的6层电路板，板卡尺寸为138mm*120mm。板卡引出了JTAG接口、USB调试接口、100MHZ网口、TF卡接口、CAN及profibus接口，板上有一片4GB EMMC flash，一片1Mb非易失随机存储器，集成WIFI模块，温湿度传感器，高速ADC，陀螺仪及外部RTC。

HYPW-IEST3_CV0.0 基于Allwinner的T3 Cortex-A7架构设计。具有低功耗、低成本、高智能、高优化、高集成度、高稳定性及高性价比特征，可广泛应用于车载、电力控制、 手持设备、通信系统、工业控制、视频监控等应用领域。采用无铅沉金与8层印制板工艺，保证信号完整性及良好的EMC特征。板载采用AXP221S集成多路电压转换芯片，降低系统功耗。140pin半孔沉金引脚扩展全部接口功能，方便进行二次开发使用，灵活配置所需功能。

板卡是基于我司HZZD-CORE_3354_DP_V1.0核心板卡进行的二次开发，具有低功耗、低成本、高智能、高优化、高集成度、高稳定性及高性价比特征，可广泛应用于铁路轨道交通、数据采集处理系统、手持设备、通信系统、工业控制、视频监控等应用领域。数字板所选元器件全部为工业级，满足工业级要求。采用无铅沉金设计工艺的4层电路板，板卡尺寸为188.59mm*151.56mm。板卡引出了2路光口，4路100M电口，8路485接口等。

HYPW-PPB802A_P板卡采用CPU+扩展FPGA架构设计，外扩多种接口，满足多种设计要求。
CPU处理器采用MPC8377，外扩DDR2 SDRAM、Nor Flash、Multi-Purpose Flash等。FPGA采用Xilinx公司的XC6SLX45，MPC8377与FPGA之间采用local bus总线方式进行数据交互，加入中断信号作为系统扩展。
采用沉金设计工艺的8层电路板，板卡尺寸为220mm*144.4mm。板卡引出了JTAG接口、4路100M以太网、8路光网络口、6路RS422接口、扩展IIC接口、RS232调试接口等。板卡配置了4片512MbitDDR2、1片512Mbit DDR2、512Mbit NOR FLASH、4Mbit Multi-Purpose Flash，可以实现光网络通信及对时、电网络通信及下载调试、RS422通信、IIC接口扩展、RS232 BEBUG、RTC、板卡温度监测、电源监测等功能。

HzHy-MNET_V1.3.3板卡是基于Xilinx的SPARTAN-6  XC6SLX75设计的多网口板卡，具有低功耗、低成本、高智能、高优化、高集成度、高稳定性及高性价比特征，可广泛应用于铁路轨道交通、数据采集处理系统、手持设备、通信系统、工业控制、视频监控等应用领域。数字板所选元器件全部为工业级，满足工业级要求。
采用无铅沉金设计工艺的6层电路板，板卡尺寸为220.6mm*144.4mm。板卡引出了TF接口、USB接口、100M网络、音频、485及24V开入等。

HYPW-NPU8527_E板卡是我司邮票版HZHY-ZYNQ-A_V0.0 进行的二次开发。具有低功耗、低成本、高智能、高优化、高集成度、高稳定性及高性价比特征，可广泛应用于铁路轨道交通、数据采集处理系统、手持设备、通信系统、工业控制、视频监控等应用领域。数字板所选元器件全部为工业级，满足工业级要求。
采用无铅沉金设计工艺的4层电路板，板卡尺寸为225mm*155mm。板卡集成了TF接口、9路开出接口、1路100M网络电口，2路100M光口、485及24V开入、Freescale M4等。
<请添加板卡图片>

HYPW-NPU8526_E是一款基于 ARM® Cortex™-M4 的微控制器的功能板卡，具有低功耗、低成本、高稳定性高性价比特征，可广泛应用于电力监测、数据采集处理系统、通信系统、工业控制等应用领域。数字板所选元器件全部为工业级，满足工业级要求。
采用无铅沉金设计工艺的4层电路板，板卡尺寸为140mm*130mm。板卡引出了1个100M网口、2路485、7路罗氏线圈输入、6路开入等。

HYPW-NPU8530_E板卡是我司邮票版HZHY-ZYNQ-A_V0.0进行的二次开发。具有低功耗、低成本、高智能、高优化、高集成度、高稳定性及高性价比特征，可广泛应用于电力监测、数据采集处理系统、手持设备、通信系统、工业控制、视频监控等应用领域。数字板所选元器件全部为工业级，满足工业级要求。
采用无铅沉金设计工艺的4层电路板，板卡尺寸为320mm*180mm。板卡集成了TF接口、1路100M网络电口，2路100M光口、6路485、调试串口等。

板卡采用ARM+FPGA架构设计，MPU 采用TI M4平台TM4C129，FPGA采用XILINX spartan6系列LX9，可以实现智能运维的避雷器部分参数采样检测功能。板卡包括以太网通信接口、2路UART接口、数码显示管、LED指示灯、AD采集、模拟信号输入采集端子、采集调理模块接口（避雷器母线三相电压采集调理模块或避雷器全电流采集调理模块或铁芯接地电流采集调理模块）。外部互感器输出信号接入采样模拟信号输入端子，搭配对应的调理模块可以分别实现避雷器母线三相电压、全电流及雷击计数、铁芯电流采集等功能。

板卡是基于XILINX的SOC系列XC7Z010-1CLG400I处理器设计，具有低功耗、低成本、高智能、高优化、高集成度、高稳定性及高性价比特征，可广泛应用于高精度医疗测量仪器、数据采集处理系统、手持设备、通信系统、工业控制、视频监控等应用领域。数字板所选元器件全部为工业级，满足工业级要求。
采用沉金工艺设计的8层电路板，板卡尺寸为120mm*120mm。板卡引出了JTAG接口、调试串口、网口、DIDO扩展接口、模拟量输入扩展接口、GPIO扩展接口、CAN及RS232通信扩展接口。板卡有1GByte DDR3、2个32MByte QSPI FLASH、256Kb EEPROM，集成环境温度传感器、外部RTC和加密模块接口。

HYPW-ZXJDTU_M 是搭配 CPU核心板 HYPW-ZXJZYNQD_C的载板。载板提供了 3路10M/100M以太网、系统复归按键、18个功能指示LED、9路RS485/RS232复用串口、 32路±10V模拟输入、加密模块、16位低速总线等丰富的外围接口。

板卡是基于Freescale的SOC系列IMX6Q处理器设计，具有低功耗、低成本、高智能、高优化、高集成度、高稳定性及高性价比特征，可广泛应用于铁路轨道交通、数据采集处理系统、手持设备、通信系统、工业控制、视频监控等应用领域。数字板所选元器件全部为工业级，满足工业级要求。采用无铅沉金设计工艺的6层电路板，板卡尺寸为162mm*100mm。板卡引出了TF接口、USB接口、100M网络、音频、485及24V开入等。

HYRW-LCDL138_M 板卡采用OMAPL138EZWTD4处理器设计，OMAPL138处理器的执行速度可达456Mhz、ARM926EJ-S 内核还包括32KB 的 L1P 程序 RAM/缓存，32KB 的 L1D 数据 RAM/缓存，256KB 的 L2 统一映射 RAM/缓存，具有低功耗、高性能、高稳定性及高性价比等特征，可广泛应用于列车级显示屏、工业控制、视频监控等应用领域。数字板所选元器件全部为工业级，满足工业级要求。
采用无铅沉金设计工艺的10层电路板。载板提供了百兆以太网, USB 2.0，RS232，RS485，SD Card,RTC, GPIO, I2C, LCD，电阻触摸屏，蜂鸣器等丰富的外围接口。本载板系统供电为DC24供电。

HYRW-LCDIMX6_M 板卡基于MCIMX6Q6AVT10AC处理器设计，具有低功耗、高性能、高稳定性及高性价比等特征，可广泛应用于列车级显示屏、工业控制、视频监控等应用领域。数字板所选元器件全部为工业级，满足工业级要求。
采用无铅沉金设计工艺的4层电路板，板卡尺寸为195m*270mm。 载板提供了百兆以太网, USB 2.0 ，RS232，SD Card，AUDIO, GPIO, I2C, LCD，电阻触摸屏等丰富的外围接口。本载板系统供电为DC110供电（支持宽供电范围DC66-160V），内置双电源冗余设计。

HYRW-LCDAM335X_M 板卡基于 TI（德州仪器）公司推出 ARM Cortex-A8 内核 Sitara 系列处理器设计，具有低功耗、高性能、高稳定性及高性价比等特征，可广泛应用于列车级显示屏、工业控制、视频监控等应用领域。数字板所选元器件全部为工业级，满足工业级要求。
采用无铅沉金设计工艺的4层电路板，板卡尺寸为195m*270mm。 载板提供了百兆以太网, USB 2.0 ，RS232，SD Card，AUDIO, GPIO, I2C, LCD，电阻触摸屏等丰富的外围接口。本载板系统供电为DC110供电（支持宽供电范围DC66-160V），内置双电源冗余设计。

HYFC-KYQFN_M 基于TI C6000系列达芬奇数字媒体片上系统TMS320DM6446处理器，采用CPU+FPGA架构设计。DM6446集成了高速C64XDSP处理器、ARM926处理器、视频处理子系统VPSS，还带有图像协处理器VICP和各种丰富外设，可以更好地完成视频处理功能。HYFC-KYQFN_M可以应用于数字媒体、网络媒体编解码、视频成像等领域。采用无铅沉金设计工艺的6层电路板，板卡尺寸为149.3mm x 64.2mm。板卡引出了JTAG接口、USB接口、SD卡接口、以太网接口、主控板接口、CIS接触式传感器扫描仪接口。

HZHY-AI200_B 是一个高性能，接口丰富的 NVIDIA® Jetson Nano与 Jetson Xavier NX兼容的载板。 载板提供了 HDMI2.0，千兆以太网， USB3.0，USB 2.0 ，USB WIFI MODE ,M.2 WIFI/BT,M.2 KEY E PCIE 固态硬盘，CSI CAMERA，RS232，RS485，SIM Card，GPIO,I2C,I2S 风扇，继电器干节点等丰富的外围接口。

板卡是基于XILINX的SOC系列XC7Z010-1CLG400I处理器和TI的TMS320C6747DZKB3设计，外挂2颗24BIT高精度差分同步采样芯片PCM4202，组成16通道24BIT 216KSPS同步采样。FPGA和DSP实现原始数据存储、GPS/BD时间同步、千兆网络通信、串口通信、远程休眠、低功耗唤醒、数据拷贝和上传等功能，可广泛应用于强震动观测、地震预警、电压信号监测、声电信号采集处理、高精度微应变信号采集等高速、低噪声数据采集器应用领域。板卡所选元器件全部为工业级，满足工业级要求。
HYRS-16CHADC200_M基

板卡是基于XILINX的SOC系列XC7Z010-1CLG400I处理器和TI的TMS320C6747DZKB3设计，外挂2颗24BIT高精度差分同步采样芯片ADS1278，组成16通道24BIT 144KSPS同步采样。FPGA和DSP实现原始数据存储、GPS/BD时间同步、千兆网络通信、串口通信、远程休眠、低功耗唤醒、数据拷贝和上传等功能，可广泛应用于强震动观测、地震预警、电压信号监测、声电信号采集处理、高精度微应变信号采集等高速、低噪声数据采集器应用领域。板卡所选元器件全部为工业级，满足工业级要求。采用无铅沉金设计工艺的8层电路板，板卡尺寸为ø=180mm的圆形板卡。板卡引出了电源接口、JTAG接口、USB接口、1000M网口、TF卡接口、RS485、RS232、GPS及模拟信号接口。XC7Z010-1CLG400I外挂一片512MB NAND Flash作为程序配置，两片DDR3组成16位1GB作为内存，一片32GB EMMC作为数据存储。TMS320C6747DZKB3部分外挂一片4MB Nor Flash作为程序配置，一片32MB的SDRAM作为内存。

板卡是基于全志的SOC系列S3处理器设计。可实现并行接口的红外模组或摄像头图像采集、网络上传、本地存储和显示等功能，可广泛应用于温度测量、图像采集、图像处理、网络监控等应用领域。板卡所选元器件全部为宽温级，满足宽温级要求。采用无铅沉金设计工艺的6层电路板，板卡尺寸为37.40x34.25mm。板卡引出了电源接口、USB接口、100M网口、TF卡接口、Uart、按键和模拟信号接口。S3内部集成PYH和128MB DDR3，外挂1颗MX35LF1GE4AB-Z4I Nor Flash用于程序存储和文件存储，板上集成PMU，支持3.8-6.3V供电。

板卡是基于HYRS-IRS3_C设计的底板。可实现并行接口的红外模组或摄像头图像采集、网络上传、本地存储、USB通讯、RTC、音频输入输出、按键交互和显示等功能，可广泛应用于温度测量、图像采集、图像处理、网络监控等应用领域。板卡所选元器件全部为宽温级，满足宽温级要求。
采用无铅沉金设计工艺的2层电路板，板卡尺寸为47.00x121.80mm。板卡引出了电源接口、USB接口、TF卡接口、Uart、按键和模拟信号接口。

HYRS-IRIMX6_M 板卡基于MCIMX6Q6AVT10AC处理器设计，具有低功耗、低成本、高智能、高优化、高集成度、高稳定性及高性价比特征，可广泛应用于高精度测量仪器、数据采集处理系统、手持设备、等应用领域。数字板所选元器件全部为工业级，满足工业级要求。采用无铅沉金设计工艺的6层电路板，板卡尺寸为195m*270mm。 载板提供了, WIFI,GPS,USB 2.0，Mipi，SD Card，AUDIO, GPIO, I2C, LCD，触摸屏, 红外摄像头接口等丰富的外围接口。本载板系统供电为单节锂电池供电（支持TYPEC充电）。主要特点包括如下：