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服务介绍

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OEM & ODM 服务介绍
发布者:互联网 发布时间:2012-03-21 浏览次数:207次

----或许您有一个良好的产品构思,却苦于把构思转化为一个现实产品!

----或许您正在被各种各样硬件和软件整合优化问题所干扰,新产品上市时间一拖再拖,很多商机白白流失!

----或许您因为各种各样的原因导致DSP项目研发失败,眼睁睁看着竞争对手利用技术含量较高的产品来赚取高额利润!

    您是否考虑过如何在产品研发过程当中规避这些风险,或许您只是缺乏一个高效嵌入式研发团队。

  •     HZHY的产品合作团队具备丰富研发经验,和同行相比,HZHY非常侧重于实际工业应用而非实验室级产品;产品高品质和成本最优化一直是我们服务客户的两个重要特色
  •     多年磨合,使得HZHY 在产品合作方面有一整套完整流程,在合作各个阶段都是有章可寻;作为国内嵌入式研发的顶尖团队,我们有能力按照您的实际需求打造出一个良好技术服务方案

 

    
 

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对于合作方式,SEED采取宽松政策,下列方式可供选择:

1, 新项目合作研发:提供原理图,说明文档,底层驱动,测试程序,
及样机等服务,便于二次开发

2, 新项目合作研发,后续供应DSP板卡:提供原理图,说明文档,底层驱动,测试程序,
及样机,便于二次开发;
提供深入技术支持协助研发;后续提供板卡等服务

3, 新项目合作研发,后续提供TI芯片:提供原理图,说明文档,底层驱动,测试程序,及样机等服务,便于二次开发;
提供相应IC技术支持服务及样片服务

4, 直接购买我们成型工业DSP产品:如视频类产品,电力保护类产品,DEC系列产品

另外关于合作方式细节需要双方协商解决

我们的精心准备和踏实的科研作风经常可以加速产品面世时间及缩减研发成本,更利于合作伙伴把精力放在产品专业特色上,
而不必过多考虑硬件平台带来的难题。使您在激烈市场竞争中脱颖而出